Бессвинцовые технологии. Планы и реалии

Опубликовано: 07.10.2017

видео Бессвинцовые технологии. Планы и реалии

Бессвинцовые компоненты и технологии

Технологии в электронной промышленности №3'2010

Директива Совета Европы по экологической безопасности RoHS (Restriction of use of Certain Hazardous Substances) стала причиной многих проблем для предприятий, занимающихся пайкой электронных компонентов. Отечественные предприятия и организации вынуждены активизировать работы по ликвидации негативных последствий внедрения бессвинцовых технологий.



Отечественные предприятия и организации вынуждены активизировать работы по ликвидации негативных последствий внедрения бессвинцовых технологий.

ФЦП «Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники», утвержденная постановлением Правительства РФ 26.1 1.2007 г. № 807, рассчитана на 2008-2015 годы. В ней, в частности, предусмотрены:



разработка импортозамещающих специальных конструкционных и технологических материалов, обеспечивающих процессы бессвинцовой и комбинированной пайки, изготовления коммутационных плат; освоение технологий нанесения новых финишных покрытий (никель-золото, иммерсионное олово), обеспечивающих повышение надежности бессвинцовой пайки компонентов, сборку аппаратуры из электронной компонентной базы в малогабаритных корпусах различного типа, в том числе с матричным расположением выводов; развитие новых методов присоединения, сварки, пайки, в том числе с применением бессвинцовых припоев.

На еще более далекую перспективу рассчитана «Стратегия развития электронной отрасли России до 2025 года», в проекте которой предусматривается решение ряда вопросов, связанных с бессвинцовыми технологиями.

Таким образом, в обозримом будущем отечественные предприятия будут полностью зависеть от поставок импортных электронных компонентов. В сочетании с вступлением в силу Директивы RoHS актуальными стали следующие проблемы:

rss